膏药袋封口强度试验仪-概括

膏药袋封口强度试验仪-概括

热封试验仪是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室仪器，其工作条件模拟包装生产线的在包装环节中的压力、温度、时间三要素，通过该仪器实现对材料的快速评定，在评定合格之后可以用到生产线上使用，另一用途是对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的热封工艺参数，以满足包装及包装材料生产企业对材料热封参数的要求。

技术特征

·微电脑控制，大液晶显示

·压力调节采用传感系统

·数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

·下置式双气缸同步回路,保证压力均衡

·铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

·上下热封头独立控温

·加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

·手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

·特制内置快速降温装置，高效率

·防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

技术参数               

热封温度          室温－300℃，控温精度（±0.2℃）

热封时间          0.01s～999.99s

热封延迟时间      0.01s～999.99s

热封压强          0.05MPa～0.7MPa

热封面积          330mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式      上下封头双加热或单加热

外形尺寸          550mmX360mmX470mm(长宽高)

重    量           44Kg

气源压力           ≤0.7MPa

工作温度           15℃-50℃

相对湿度           高80%,无凝露

工作电源           220V 50Hz

参照标准

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015                                       

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关 选购件:空压机、取样刀

注：用户自备气源

膏药袋封口强度试验仪-概括

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