硅片厚度测量仪/技术参数

硅片厚度测量仪/技术参数

铜箔、硅片、箔片、铝箔、金属箔片等材料在电子、电力、建筑、汽车等领域有着广泛的应用。这些材料都具有特定的厚度和精度要求，因此厚度测量是这些材料生产和加工过程中必不可少的一个环节。硅片厚度测量仪是一种常见的厚度测量仪器，通过接触式测量方法，可以准确地测量各种材料的厚度。

铜箔、硅片、箔片、铝箔、金属箔片等材料在厚度方面具有不同的特点。铜箔具有较高的导电性和耐腐蚀性，常用于制造电子线路和电器元件。硅片则是一种半导体材料，常用于制造集成电路和太阳能电池。箔片具有轻便、美观和防潮等特点，常用于包装和装饰领域。铝箔则具有轻便、防水和耐腐蚀等特点，常用于食品包装和建筑领域。金属箔片具有高强度和延展性等特点，常用于制造金属制品和汽车零部件。

针对这些不同材料的厚度测量，硅片厚度测量仪可以采用不同的测量头和传感器进行测量。对于铜箔和硅片，可以采用金刚石或碳化硅等高硬度材料制成的测量头和传感器，以避免对被测材料造成划伤或损坏。对于箔片和铝箔，可以采用柔性测量头和传感器，以避免对被测材料造成形变或破坏。

在铝箔的厚度测量中，硅片厚度测量仪可以选用专用的铝箔测量头和传感器进行测量。这种测量头采用特殊设计，可以避免对铝箔造成划伤或损坏，同时提高测量的精度和稳定性。此外，还可以选用数字式数据采集器，以便更准确地显示铝箔的厚度。

一种可靠的厚度测量仪器，适用于铜箔、硅片、箔片、铝箔、金属箔片等材料的厚度测量。针对不同材料的特性和应用领域，可以选择不同的测量头和传感器进行测量，以确保测量的精度和稳定性。同时，仪器的维护和保养也是保证其长期使用的重要环节。随着科技的不断发展，硅片厚度测量仪在不断地更新换代，测量精度和稳定性也不断提高。

技术参数               

测量范围           0-2mm （其他量程可定制）

分辨率             0.1um

测量速度           10次/min（可调）

测量压力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）

接触面积           50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种

进样步矩           0 ～ 1300 mm(可调)

进样速度           0 ～ 120 mm/s(可调)

机器尺寸           450mm×340mm×390mm (长宽高)

重    量           23Kg

工作温度           15℃-50℃

相对湿度           80%,无凝露

试验环境           无震动，无电磁干扰

工作电源           220V 50Hz

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